封头
用途编辑封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。● 封头是压力容器上的端盖，低温封头价格，是压力容器的一个主要承压部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形压力容器的上下底，二是管道到头了，不准备再向前延伸了，那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住。和封头的作用差不多的的产品有盲板和管帽，LED封头价格，不过那两种产品是可以拆卸的。而封头焊好了之后是不可以再拆卸的。 与之配套的管件有压力容器、管道、法兰盘、弯头、三通、四通等产品。
封头
材料分析容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。KpDi计算厚度δ=----------------=4.73mm2[σ]tΦ-0.5pc计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，LED封头，有效厚度δe=0.15%Di=6mmδe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度一次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度第二次圆整值△2=0.5。如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，封头，则投料厚度：δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。
