封头
基本要求编辑我国现有的封头标准，是按结构型式（椭圆形、碟形、锥形）、成形方式 （冲压、旋压）的不同，而分别制订的，这不仅造成不同标准封头质量要求不完全一致的 不合理现象，LED封头价格，同时也给标准封头的选用、标准的修订带来某些困难。一、以往的封头标 准都是仅与 GB150《钢制压力容器》配套的，即只考虑了按规则设计的封头的制造、检验 与验收要求，LED封头标准，而我国早在1995年就完成GB150与JB4732了压力容器基础标准的双轨制（ 与 《钢制压力容器分析设计标准》），缺少与分析设计相配套的封头标准，不能不说是我国 压力容器标准化工作的一大缺憾。二，GB150属强制性标准，而根据GB150编制并与之配 套的封头标准却是指导（推荐）性的，这显然是不合理的，也难以保证封头这一重要受压元件的质量。
封头
材料分析容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。KpDi计算厚度δ=----------------=4.73mm2[σ]tΦ-0.5pc计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mmδe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度一次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，封头，经厚度第二次圆整值△2=0.5。如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。
